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半导体存储器的发展历程与当前挑战
半导体存储器的发展背景
世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管 (Williams-Kilburn tube)，其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起，计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变，相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。从1970年代开始，主流的集成半导体存储器则主要分为三类：动态随机存取存储器 (DRAM)、静态随机存取存储器 (SRAM) 和闪存。 -
半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计
价格上升、技术更迭，还有不可避免的供应链紧缺问题，将给半导体行业带来广泛、深刻的变化。
毫无疑问，新冠疫情的大流行对半导体行业产生了非同寻常的影响。但需要强调的是，这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前，一些重大的行业变革就已经在悄然酝酿之中了。而这些变革势必会产生深远的影响，其中对供应链的影响尤为显著。 -
智能座舱需要什么样的技术和芯片？
2月10日，号称中国第一颗7nm制程车规级智能座舱SoC芯片“龍鹰一号”正式面世，自研者是吉利旗下的芯擎科技。连造车的都在研发智能座舱芯片，其热度可见一斑。以智能座舱打造消费体验已是兵家必争之地。
在汽车“新四化”——电动化、网联化、智能化、共享化进程中，最直接的消费体验莫过于智能化，实现的技术也是五花八门。现代汽车座舱的形态、功能日新月异，人机交互方式变化多端，成为汽车应用创新的一个重要方向，更是实现差异化，改善用户体验的主要手段，其中车载人机交互技术是最活跃的创新领域，除了传统按键、触控外，手势、语音等自然交互方式开始进入量产车市场，多种人机交互方式融合有望不断提升座舱驾乘体验。
